聆英观点

目前，我国处在芯片国产化初期竞争时期，尚处蚂蚁市场。自动驾驶芯片是未来核心增量，受资本市场追捧；随着域控制器向中央集成架构演进，未来对单个芯片算力要求提高，而单车芯片总量会下降。对于主机厂而言，在一定程度上会降低供应链管理难度。

本土芯片科技公司在国产化浪潮下，与主机厂及TIER1建立深度合作获得资本追捧。

随着软件定义汽车，依托算力及架构优势，新兴的芯片科技工艺，依托芯片+算法+工具链的产品模式，迅速与主机厂和T1建立合作关系。例如地平线以边缘人工智能芯片为核心，定位Tier2，提供人工智能芯片及解决方案和可量选级算法。包括AI芯片、算法IP，开放工具链，面向自动驾驶、智能物联网领域。芯驰科技以底层域控制器芯片为核心，推出智能座舱芯片X9，自动驾驶芯片V9等产品与主机厂形成绑定关系。其崛起原因在于，目前车载计算芯片行业处在市场发展初期，且目前自动驾驶还停留在L2.9阶段，目前的算力及市场可选产品有限，芯片科技公司通过算法和IP形成切入优势；其次中美贸易战以来，已逐步转入芯片战争，助推我国芯片国产化进程，同时为了供应链安全，芯片国产化势在必行，自主厂商迎来机会。

软硬件解耦，导致传统Tier1话语权减弱，传统Tier1试图增强软件研发能力，重夺话语权积极自救。

软件定义汽车推动了Tier1  芯片厂商和主机厂三方合作关系。由过去的金字塔型变成了三方合作的开放生态。过去主机厂负责整车架构与产品定义以及来自Tier1的软硬件耦合的零部件系统集成、应用工作，对最终整车产品负责，不与芯片厂商直接沟通；而Tier1根据车企需求，全部形成打包方案，具有很强的定价权和整合能力；芯片厂商则处在三方合作中食物链的底端，不与主机厂直接沟通，只负责向上游Tier1提供硬件和软件开发服务。而现在，主机厂通过面向服务的SOA架构，要求Tier1开放产品的底层代码和数据算法，对车内各域进行统一部署，Tier1逐渐被“削弱”，Tier1负责向主机厂提供基础硬件平台、基础软件以及工具链等开发支持服务。甚至与芯片厂商直接合作，在产品定义和设计环节跳过Tier1。为了应对Tier1目前的困局，T1开启了积极自救。以博世为例，通过设立智能驾驶与控制事业部，分别在车载计算，控制单元、高级ADAS和自动驾驶、车载信息娱乐系统三方面发力，意图通过强化自身软件系统集成能力，重夺话语权。在今后的市场中，只有具备“硬件+底层软件+中间件+应用软件算法”集成能力的供应商才能有生存优势。

跨界玩家依托数字技术与场景数据输入切入芯片市场，快速占领市场份额。

众所周知，电动汽车下半场的智能化比拼以人工智能、大数据、云计算、5G、物联网、区块链等新一代数字技术为底层依托。而ICT科技巨头、互联网巨头、通信运营商正依托这些底层技术迅速抢占市场。

以华为为例。华为将自己定位为零部件增量供应商。与车企构建深度生态，比肩大陆、博世。从华为自身角度而言，以昇腾、麒麟芯片为底层抓手。通过打造智能驾驶、智能座舱驾驶平台，同时推出MDC驾驶平台、鸿蒙OS操作系统，提供整套解决方案与主机厂参与深度合作。但目前美国芯片断供和主机厂担心”华为造车”的两个原因制约了华为目前芯片市场进展。对华为而言，优势显而易见，全栈自研的解决方案能力和优秀的产品力已经让问届成功破圈，目前销量也月均破万；而软件生态的打造也让华为的芯片市场得以打开局面。但华为担忧的是：汽车芯片的保供周期在5-10年。以目前华为芯片的生产能力是否能持续满足供货周期成为了相关利益方关注的重点。

从目前的整体市场竞争格局来看，由于我国尚处在芯片国产化初期，自动驾驶芯片尚在发展应用初期，但随着后期L3级自动驾驶逐步落地，芯片供应会迎来新一轮的爆发。同样，由于域控制器架构正在朝着中央集成式架构演进，之后会对单车芯片数量要求将有一定减少，但对单个芯片的算力要求会越来越高。这对于主机厂和Tier1而言，一定程度上会降低供应链管理要求。