聆英观点

• 智能驾驶的迭代使得车载摄像头数量上越来越多，像素越来越高，但是这种趋势是不具备可持续性的。目前新车型普遍摄像头数量达到了10颗以上，像素达到800万，价格也同步上探至500元一颗；

• 对于一线OEM而言，应采取自研计算平台，将图像处理集中于域控制器，把握摄像头高技术附加值点，增强产业链话语权；对于二三线OEM而言，应投资软件解决方案供应商，在供应链上取得部分主动权。

智能驾驶迭代推动车载摄像头市场快速上升，预计2025年国内车载摄像头数量达到500亿元。

摄像头是汽车自动驾驶领域的核心传感设备。主要通过镜头和图像传感器实现图像信息的采集功能，可实现360°视觉感知，是目前实现自动驾驶实现最基础也是最核心的零部件。

摄像头在车身中的应用主要分为车内和车外，车内主要为DMS，用于检测驾驶员是否处于疲劳驾驶，而车外摄像头主要分布于车身四周，包括前视摄像头、环视摄像头和后视摄像头等。

随着自动驾驶的不断迭代，整车的摄像头数量也在不断提升，目前L2级别车型摄像头平均超7个，预计L3级别达到10个以上，国内推出的智能化水平较高的车型普遍整车摄像头数量已来到了10颗以上。

当前全球车载摄像头行业CR3为41%，根据现有数据推测，到2025年中国车载摄像头行业规模预计将达到500亿，5年CAGR为50%；全球车载摄像头市场规模将有望从2019年的739亿元增长至2025年的至1800亿元，5年CAGR 达15.8%。

未来车载摄像头市场可能会发生缺CMOS芯片

车载摄像头主要的硬件结构包括光学镜头（其中包含光学镜片、滤光片、保护膜等）、图像传感器、图像信号处理器 ISP、串行器、连接器等器件，其中图像传感器和镜头的成本占比最高，达到了52%和20%。

而随着对于车载摄像头的需求不断提升，CMOS芯片将在未来2-3年内有发生缺芯的可能性。车载CMOS市场处于双寡头垄断的局面，2021年安森美和豪威科技分别占据车载摄像头45%和29%的市场规模。由于涉及汽车驾驶安全的问题，因此高车规级认证加上长验证周期，使得CMOS市场进入门槛非常高，而高垄断的局面导致市场的风险大大增加。因此当汽车智能化的进程加速，CMOS的产能可能发生来不及反应的情况，从而导致缺芯发生的可能性。

车载摄像头的数量和像素大概率不会发生长周期性的持续上升

目前，车载摄像头数量和像素都在持续上升的阶段，全车摄像头数量12、13颗，重要部位的摄像头像素达到800万，但这种趋势很难是可持续的。

车载摄像头像素和数量的上升最直接的就是成本的上升，以一颗800万像素的摄像头为例，其采购成本将近500元，但是一颗120万像素的摄像头其成本大约为100元不到，另外，高数量和像素背后是大量的数据，而处理大量的数据则需要更大算力的芯片。以未来的ET7为例，11颗800万像素背后是需要两颗英伟达Orin芯片，总共1016TOPS算力的支撑，而特斯拉的8颗120万像素的摄像头，仅需要2颗FSD芯片，总共72TOPS的算力支撑。双重成本使得车载摄像头数量和像素的持续上升面临巨大压力。

更重要的是，更多的摄像头数量和更高的像素背后，是主机厂自动驾驶算法实力的体现。目前主流车型的自动驾驶实力普遍处于L3阶段，并未有明显的级别差距，因此在结果相同的情况下，更简单的配置意味着主机厂更强的自动驾驶算法。

车载摄像头具有“去芯化”趋势

主机厂为了把握自动驾驶的高附加值模块，也就是图像处理的算法和软件，同时也为了减少不同计算模块数据处理后的差异以及自身散热、信号传输抗干扰性、成本等问题，会将摄像头中的ISP、SoC 等模块将逐渐后移至中央计算平台之中。车载摄像头的定位将由原先的“图像采集+视觉处理”转变为“专攻图像采集”，使算力向中央计算平台集中。这就必然导致主机厂将摄像头中的软件部分收走，同芯片企业直接接头，同时摄像头的Tier 1成为纯硬件的代工厂，Tier 1的开发只是一个保证可靠性和工艺性的事情，在产业链中的话语权和利润都会大大降低。