据知情人士透露，前华为消费者BG软件部副总裁、终端OS部部长谢炎已入职理想汽车，出任系统研发部负责人，职级位列M11，仅次于理想汽车创始人兼CEO李想的M12。

谢炎负责的系统研发部主要是一些底层的智能化技术研发，包括理想汽车自研的操作系统、算力平台等。理想汽车的算力平台业务还包括了自研智能驾驶芯片项目，而这个自研芯片项目已经有数十人的团队规模，且有明确的量产时间表。

此前，前伟世通首席架构师王凯出任理想汽车CTO，主要负责包括智能驾驶、智能座舱、电子电气、算力平台等智能化研发业务，但是王凯入职不到两年就离开了理想汽车。而此次谢炎的加入表明理想汽车并未放弃在智能化领域的争夺与拼杀，自研芯片志在必得。

2.新造车与传统OEM智能化之争，抢占新赛道进入白热化。

智能汽车领域产业链条长、涉及环节多、差异化消费需求强烈，是新一轮产业革命的重要抓手，是实现汽车行业“需求侧改革”的重要途径，也因此成为新造车与传统OEM必争之地。新能源车企主赛道玩家均已达成共识，新能源车未来的核心较量是智能化，而底层技术，尤其是芯片、操作系统等，则被视为关键要塞，加之近几年受制于芯片短缺各整车制造商苦不堪言，自研芯片成为一条能够解决企业“缺芯”困境的重要通道。这也使得车企玩家纷纷进入自研芯片的行列。

新造车企业中，最先进入自研芯片行列，成为“第一个吃螃蟹”的是特斯拉，2019年，特斯拉发布了“具备完全自动驾驶能力”的Hardware 3.0自动驾驶硬件系统。这套系统的核心是FSD（Full Self-Driving）计算平台。特斯拉放弃英伟达，开始采用自研的自动驾驶芯片，从此开启了属于特斯拉的迭代速度。

其他新造车势力也不甘落后，在自研芯片之前，蔚来、理想、小鹏已经在效仿特斯拉，对座舱和智能驾驶进行自主研发。2017年，小鹏汽车搭建了自己的中外研发团队；2019年，蔚来汽车成立独立的硬件研发团队，由蔚来汽车董事长兼CEO李斌亲自带队；2020年，零跑汽车发布自主研发的智能驾驶新品凌芯01；2021年，小米几乎在宣布造车之际，重组了自研芯片团队；2022年，理想汽车成立芯片公司-四川理想智动科技有限公司，在此之前理想汽车已经在自研汽车芯片中。

比亚迪、吉利、东风、长城等老牌本土OEM也在这场角逐中展现出了志在必得的魄力和决心。早在2008年的时候，比亚迪就已经开始着手部署半导体产业，而今年比亚迪宣布将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计年底就可以流片；吉利汽车通过吉利控股旗下的芯擎科技，在2021年底推出一款7nm制程的座舱芯片——龍鹰一号；2022年，东风与中车合作开展自主研发并顺利实现了IGBT产品量产；同样在2022年，长城汽车宣布将协助同光半导体建设2000台碳化硅晶体生产和加工基地。

与此同时，全球TOP汽车厂商纷纷布局自研汽车芯片。包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。

值得强调的是，目前在芯片自研上尝到“甜头”的还仅仅是比亚迪和特斯拉。比亚迪在芯片产业的布局上比较早，当时也是将汽车和芯片作为两个产业分别独立开展布局，如今才能在芯片短供的背景下保持相对主动，在汽车智能技术方面拥有较大话语权。特斯拉芯片自研的道路则拥有不同于国内车企的生存环境和创新氛围，且调集了全球最顶尖的人才，而其他造车企业很难照搬其成长路径。

对于车企来说，将未来汽车产业的决胜关键掌握在自己手里固然重要，但想要将底层技术完全掌握在自己手里困难重重，从资金到研发能力，从人员到技术储备，都将迎来前所未有的挑战与考验。

想要自研芯片，首先需要做好高投入的准备。芯片研发阶段极为“烧钱”，据悉，7纳米和5纳米芯片的开发成本分别为2.97亿美元和5亿美元以上。除了资金以外，芯片研发的时间和人力成本也不可小觑，特斯拉FSD芯片的研发工作历时18个月，正式上车更是花了3年之久。

其次是较高的技术门槛和极为苛刻的品质管控。相较于消费电子芯片，车规级芯片工作环境更加恶劣，温度范围在-40℃~155℃，还要能够承受高振动、多粉尘和电磁干扰等；在可靠性和安全性方面，车规级芯片的一般设计寿命为15年或20万公里；此外，车规级芯片还需经过严苛的认证流程，包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。而这些的实现除了投入大量资金购买先进设备外，还需要投入大批技术顶尖人才，这也就导致了近几年车企智能化领域人才之争。

现下，大量车企陷入自动驾驶的硬件竞赛中，将更高的算力和更多的雷达堆叠到汽车中，但这并不代表车企就一定能够提供一套优秀的自动驾驶系统。在通用性硬件和开发平台的基础上，软件和硬件的协同、软件对于硬件的调用效率很难达到最高。自研芯片和软件虽然能够做到比通用平台更好适配，但软件与硬件的协同，软件自研与硬件供应商的供应链整合将成为大势所趋，也将决定车企在此角逐中是否能笑到最后。