2022-10-05
Enzo
日前，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。“如果进度快，年底可以流片。”
比亚迪还正在招聘BSP技术团队，BSP的作用是，给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。据了解，比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。
聆英观点
1. 比亚迪在IGBT，MCU车规级芯片具有自供能力和一定出口能力，对于后续智能驾驶芯片研发迭代具有应用基础优势。
2. 比亚迪智能化布局较晚，通过自研芯片和硬件切入，一方面为了补齐智能驾驶短板，另一方面弥补半导体子公司上市迟缓。
3. 比亚迪需要在人才密度和组织架构两个方面来解决智能驾驶团队搭建问题，寻求外部合作不能从根本上解决智能化短板问题。
1．比亚迪从芯片切入智能驾驶，补齐智能化短板。
比亚迪的核心能力在于垂直整合，在智能驾驶上从硬件和芯片切入来掌握核心技术。芯片是智能驾驶系统的底层技术，硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是通过芯片形式来体现。在决定自研之前，比亚迪搭载地平线征程5芯片。长期来看，选择外部通用芯片并不能满足比亚迪对于智能驾驶领域的定制化需求。
其次随着智能化军备竞赛的白热化，对于算力的要求也会逐步提高，避免外部卡脖子成为了比亚迪智能化战略的重要一环。比亚迪芯片自研可以将性能，稳定性发挥到最佳，相比于通用芯片，可以满足定制化需求，同时降低成本。
2. 比亚迪具备一定芯片供应能力，但未覆盖智能驾驶所需计算芯片。
比亚迪从2002年成立IC（集成电路）设计部，与造车和电池计划几乎同时起步，在芯片类型方面，比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片，但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片；在芯片产业链条上，比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片，但上游材料、设备，存在困难。
对于不同种类的芯片，比亚迪采用不同的产业链模式。在IGBT芯片上，具备IDM模式设计和制造能力；在车用MCU、CMOS摄像头、指纹传感器以Fabless模式运营；在模拟IC电源管理芯片上，比亚迪能做到Foundry模式，为其他企业代工生产。
比亚迪芯片制造能力
3．比亚迪半导体上市遇阻，规模与巨头相比仍有差距。
比亚迪半导体功率半导体业务中的主要产品是IGBT。在电动车上，IGBT模块约占整车成本的7%-10%，决定了车辆的能源效率。IGBT全球市场主要厂家包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美和ABB等，前五大企业在全球市场的市场份额超过70%。同时就公司整体规模看，比亚迪半导体与英飞凌、恩智浦等企业相比仍有一定差距。
比亚迪半导体公司创立之初在于满足母公司芯片需求。但就资本市场而言，对比亚迪半导体独立拆分上市持怀疑态度，根本原因在于主要的收入来源是比亚迪母公司，存在大量关联交易，对于后期的市场化独立运营能力目前尚不具备。
4. 同期相比比亚迪智能化布局较晚，需建立完善的智能驾驶研究团队。
同期比较，特斯拉，蔚小理和零跑等造车新势力都已积极布局自动驾驶芯片，吉利旗下芯擎科技去年底已推出7nm制程的座舱芯片龍鹰一号。
反观比亚迪，优势在于此前生产IGBT，MCU等芯片对于后续的芯片迭代具有应用基础优势；但更需注意人才领域的缺失，需尽快建立一支完善的智能驾驶研究团队，从人才密度和组织架构两个维度去迅速补足，建立自身护城河。
自动驾驶ai芯片上装跟踪
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