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10月26日，沃尔沃汽车因芯片短缺暂停一工厂生产。

汽车缺芯问题自2020年爆发以来，时至今日依然影响着汽车产业的健康发展。虽然2022年缺芯的问题得到了缓解，但却成为了整个汽车产业链的长期病，保障芯片供应安全成为了OEM共同的话题。

目前已有的车企同芯片供应商之间的合作案例：

1. 车企自研模式——比亚迪

“自供+外供”保障供应链安全。比亚迪以电池业务起家，IGBT作为三电系统中的核心部件，比亚迪早期就执行自建IGBT供应链的关键战略。截至目前，比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，其国内汽车领域市场占比超20%以上，仅次于全球IGBT龙头企业英飞凌。除保障自身IGBT供应稳定外，比亚迪现已形成对外配套车规级IGBT芯片的能力，国内部分整车厂商也是比亚迪IGBT芯片的主要客户。

实现零部件及系统层面双重成本领先。受益于IGBT供应链自主可控，比亚迪IGBT成本相较于竞品有绝对竞争优势，仅为竞品的1/3。此外，结合在电池方面的一体化设计，以及对整体三电的自主可控，提升了系统级生产系统，降低成本。综合来看，自主可控的芯片供应链协助比亚迪获取了成本优势，提升了产品竞争力。

2. 交叉持股模式——丰田集团和瑞萨

丰田集团投资车规级芯片巨头瑞萨电子，确保芯片供应安全稳定。2019年，丰田集团通过其核心零部件供应商电装（DENSO）间接持股瑞萨电子4.5%的股权以加深合作关系。由于深度绑定关系，本轮汽车芯片短缺对丰田的影响相较于其他企业来说不大。相较于单纯的采购关系，交叉持股的模式有助于OEM厂商在特殊时期取得优势地位。

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3. 合资模式——上汽和英飞凌

2018年，上汽与英飞凌深度绑定，成立合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司。

绑定核心供应商，提升供应链安全性。成立合资公司，上汽不仅可降低IGBT采购成本，同时可保障供应链安全稳定。另一方面，成立合资公司更利于英飞凌等外资公司拓宽与中国OEM企业的合作关系，同时提高市场占有率。

4. 共同研发——奔驰与英伟达

2020年，奔驰与英伟达宣布展开紧密合作，共同开发自动驾驶计算架构，新平台基于英伟达Orin技术SoC，同时会使用基于San Jose的完整Drive AGX软件堆栈。

对于车企而言，共同开发的模式不仅加强了同供应商之间的绑定关系，同时提高了整车产品竞争力，其体现在加速了车企的开发进程，同时可以更好的发挥芯片的性能，对于芯片企业而言，不仅让芯片有了可以更好的试验平台，助推其迭代，同时也降低了单独研发的费用，可谓是双赢的局面。

5. 战略投资——长城和地平线

2021年，长城同地平线达成战略协作，长城汽车将以在智能化领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片、算法相结合，加速攻坚和布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术。

无独有偶，小米汽车及雷军旗下的顺为资本，在未开始造车之前，就已大量战略投资汽车领域的相关企业，这不仅可以从投资的方面获利，大大提高上游芯片领域的话语权，同时加速推进整车硬件与软件的解耦。智能化作为汽车革命的下半场，国内已出现了大批从事自动驾驶及智能座舱芯片的初创企业，虽然缺少自动驾驶芯片不是缺芯的主要部分，但是在未来也是车企核心竞争力和产业链话语权的核心部分。

OEM面对缺芯问题的核心解决方案：

1. OEM自研芯片，进行垂直整合

该模式的优势在于主机厂能把握芯片供应链的主导权，形成功能、品牌上的差异化竞争优势。由于自研芯片的周期长，OEM需要做好长期投入的准备。

2. 同芯片公司直接合作，共同研发、设计、制造、封装芯片

该模式缩减了供应链中间环节，从而提高了主机厂对芯片供应链的掌控能力，并且降低了采购成本。

3. 以战略投资、合资、兼并购的方式，实现多供应商策略

上汽、长城、吉利已经采用了该模式，纷纷投资或建立合资公司，降低过度依赖国际汽车芯片供应商的风险，提升供应量韧性，并提升中国市场的供应链安全。

4. 进行硬件和软件架构升级，实现软件定义汽车

该模式通过集中式电子电气架构，减少了单台车的芯片使用量，降低了复杂性和成本，并打造独有生态。实践中，该模式要求主机厂重新定义汽车架构设计逻辑和流程，在关键节点上重新思考组织架构和业务流程转型。